ポリイミド樹脂は、最高の耐熱性と強度を有するプラスチックで、スーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれています。 ポリイミド樹脂は、通常耐熱性や絶縁性、寸法安定性等の特性により、デジタル家電や携帯電話等の回路基板としての需要があります。 一方、不溶不融でペレット状樹脂での流通ができないため、成形加工が非常に困難で、フィルム形状のみの流通に留まっていました。 ソルピー工業では、ポリイミドフィルムで使用される比較的安価な原料を用い、特定の溶剤に溶かす事が可能になったことで、 ポリイミド樹脂を様々な素材に塗布したり、各種成形を行って、複合化する事により、高度な機能を実現しています。 ＜主な用途＞ ① 電子回路基板への耐熱絶縁接着材 ② 次世代で開発が期待されるフレキシブルディスプレイ基板 ③ フレキシブル型太陽電池基板への耐熱絶縁コート材 ④ リチウムイオン電池内部材の耐熱コートやバインダーといった先端分野、環境対応素材 ⑤ 汎用プラスチックへの塗布による耐熱化や難燃化等の機能付与 ⑥ 炭素繊維等とのコンポジット化といった複合材料 ⑦ ナノファイバー化やナノ粒子化といった成型品等 ソルピー工業㈱は、高機能モノマー・電子材料を戦略分野の一つと位置付けており、バリューチェーンの構築を図るため、 新規モノマーやポリマーの開発を進めています。可溶性ポリイミド樹脂は、用途範囲が広いため、広く事業パートナーと提携し、 高度な技術の開発に邁進しております。 |